无机防菌制剂    日本Ｒｅｎｇｏ公司已开发成功一种无机防菌制剂，其方法是将硅酸钙溶于溶剂
    日本Ｒｅｎｇｏ公司已开发成功一种无机防菌制剂，其方法是将硅酸钙溶于溶剂中，并在高温下用银离子置换出其中所含钙离子。银离子起抑制细菌繁殖的作用。该公司还生产了含有约３％该制剂的聚乙烯泡沫，并以网状包装材料的形式使这种塑料泡沫商业化。该种包装材料被设计为网状形式以防止水果被碰伤。当该新型制剂被加入到泡沫产品中时，因产品为多孔的，故该制剂可以吸附乙烯和其他气体。（筱晓）