不使用胶粘剂的铜-聚酰亚胺层压片   据《日本化学周刊》报道，宇部工业公司已开发出一种不使用粘合剂的铜-聚酰
   据《日本化学周刊》报道，宇部工业公司已开发出一种不使用粘合剂的铜-聚酰亚胺层压薄片，并已开始提供样品。这种层压薄片具有较好的耐热性能，将被用作电子元件的基膜。    宇部公司于两年前利用热压粘合技术开发出一种聚酰亚胺层压薄片，新开发的
    宇部公司于两年前利用热压粘合技术开发出一种聚酰亚胺层压薄片，新开发的铜-聚酰亚胺层压薄片对这种产品进行了改进。现有的铜-聚酰亚胺层压薄片通常使用丙烯酸类和硅氧烷类胶粘剂，因此在高温条件下使用受到限制。    新产品不使用胶粘剂，温度在２４０℃以上将铜箔和聚酰亚胺压合在一起。新
    新产品不使用胶粘剂，温度在２４０℃以上将铜箔和聚酰亚胺压合在一起。新产品在高温下粘合性能很好，甚至在２５０℃下，其粘合度亦不会降低，几乎不产生除气，对环境无害。    据宇部公司称，新产品经刻蚀以后，尺寸变化小于０．０６％。在１５０℃热
    据宇部公司称，新产品经刻蚀以后，尺寸变化小于０．０６％。在１５０℃热处理３０多分钟以后，尺寸变化小于０.０８％， 因此可满足高级电子元件材料的使用要求。（筱晓摘译）