国外化工特种科技文献精选
——聚碳酸酯相关研究（英文）
    聚碳酸酯：正在开发的非光气法聚碳酸酯技术——Asahi/Chi Mei工艺和三菱瓦斯化学公司工艺——
Polycarbonates: Developing Non-Phosgene Polycarbonate Technology——Asahi/Chi Mei Process and
Mitsubishi Gas Chemical Process，2002.6，47-77页
                                                                       馆藏号 R-01/02-5
    报告介绍了非光气法聚碳酸酯（PC）工艺技术：介绍了日本旭化成（Asahi Chemical）与台湾奇美（Chi Mei）
联合开发的Asahi/Chi Mei非光气法PC新工艺。该工艺以碳酸乙烯酯为基料，经甲醇分解制得碳酸二甲酯（DMC），
DMC转化成碳酸二苯酯（DPC），再生产PC。提供了Asahi/Chi Mei非光气熔融法制备PC工艺流程图；介绍了三菱
瓦斯苯酚与2-正碳酸丁酯或2-碳酸异戊酯反应制DPC的专利技术。描述了正丁醇与脲反应制备2-正碳酸丁酯及生
产DPC技术。

    非光气法聚碳酸酯技术进展: 概述——Developments in Non-phoseng  Polycarbonate Technology：Summary，
2003.10，1-13页
                                                                       馆藏号 R-02/03S8
    报告介绍了10年来PC制备工艺的发展情况。近年来，GE、德国拜耳和Asahi/Chi Mei等公司已利用非光气熔
融技术生产PC并实现工业化。简要说明传统的界面聚合工艺和非光气技术制备PC的情况。介绍了DPC与双酚A聚
合制备PC的酯交换或熔融聚合方法和3种制备DPC的生产工艺，对3种工艺的经济性进行比较。介绍了PC产品的
性质和主要用途及美国、日本的供需状况。

    非光气法聚碳酸酯技术进展:引言——Developments in Non-phoseng  Polycarbonate  Technology：
Introduction，2003.10，14-23页
                                                                       馆藏号 R-02/03S8
    报告综述了全球PC的生产情况，列举了2002年全球各主要公司PC生产能力占有的比例，其中GE公司约占
36%、陶氏化学11%、拜耳23%。并给出了1991～2005年界面聚合工艺和熔融工艺生产PC的份额图。简要介绍了传
统的界面聚合工艺和非光气技术制备PC的情况。对界面聚合和熔融聚合生产PC工艺做了比较。

    光气法聚碳酸酯技术进展:光气制备聚碳酸酯的工业化生产工艺——Developments in Non-phoseng
Polycarbonate Technology：Commercial Phosgene-Based  Process  Technology，2003.10，
24-36页
                                                                      馆藏号 R-02/03S8
    报告介绍了双酚A和光气的制备方法和主要性质，并介绍了界面聚合工艺的反应原理、特点及PC的产品特性。
详细描述了光气制备PC工艺，包括光气的反应流程；界面聚合制备PC工艺的反应步骤、产物的提纯和干燥以及副
产物的回收。

    非光气法聚碳酸酯技术进展:非光气制备聚碳酸酯的工业化生产工艺——Developments in Non-phoseng
Polycarbonate Technology：Non-Phosgene Process Technology，2003.10，37-52页
                                                                       馆藏号 R-02/03S8
    报告介绍了全球应用非光气技术生产PC的企业情况，包括GE、陶氏、拜耳、LG化学、三菱公司等。介绍了非
光气制备PC的工业化生产工艺，包括化学品DMC、DPC的反应过程和特性。详细描述了非光气制备PC的工艺，并
附有工艺流程图。介绍了非光气技术的发展及相关专利情况。

    非光气法聚碳酸酯技术进展:经济分析——Developments  in  Non-phoseng   Polycarbonate
Technology：Economic Analysis，2003.10，53-69页
                                                                        馆藏号 R-02/03S8
    报告列举了2003年美国非光气路线生产PC所需化学品的价格。提供了工艺设备的投资费用，产品的生产费用
（包括反应原材料、反应助剂、生产的运行费用）。表列举了直接和间接制备DPC，并最终制备PC的投资费用、生
产运行费用和参加反应的原材料费用。分析了由于原材料价格不同而带来的DPC、PC的生产费用的差异。

    非光气法聚碳酸酯技术进展:商业分析——Developments  in  Non-phoseng  Polycarbonate
Technology：Commercial  Analysis，2003.10，70-83页
                                                                         馆藏号 R-02/03S8
    报告描述了PC的产品特性及优缺点，不同等级产品的用途。分析了共聚用单体对PC性质的影响。详细列举了
PC产品在汽车、光盘、电子设备、食品包装、医药等不同领域的用途。比较了界面聚合工艺和熔融工艺生产PC的
不同特性及用途。提供了PC在美国、西欧、日本的主要生产公司、生产能力及供需平衡状况，以及PC应用于不同
领域所占比例。列举了美国及欧洲的专利参考文献。附录提供了Nexant/Chem系统对资本投入数据，包括界内、界
外投资费用，启动项目的费用和其他费用等的计算。
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