霍尼韦尔电子材料部全球总部迁至上海
    日前，霍尼韦尔公司宣布，旗下特殊材料集团的电子材料部全球总部将从美国迁往中国上海。此举充分体现了
公司对快速增长的亚洲市场的重视程度，也再次证明了中国正在成为霍尼韦尔新一轮全球竞争的战略重点。
    电子材料部总部目前位于美国亚利桑那州图森市。公司计划明年初将电子材料部现有高层管理人员转移至上海，
同时在亚洲招聘更多本地领导人才来充实团队。
　　市场分析人士预计，在亚洲，尤其是中国，集成电路(IC)的生产和消费将持续增长。行业预测显示，从现在到
2011年中国集成电路市场将以16% 的年均复合增长率(CAGR)增长，为同期全球增长率的两倍，预计将创造超过900
亿美元的产值（整个亚太区的预计产值为近1800亿美元）。
    霍尼韦尔特殊材料集团总裁兼首席执行官杜诗兰博士表示：“亚洲已快速崛起为全球半导体行业及相关行业的重
要增长地区，未来几年电子材料部半数以上的销售额将来自亚洲。将总部迁往亚洲表明了我们立足亚洲并与亚洲重
要客户深化合作的决心。”
    霍尼韦尔电子材料部主要提供半导体制造业所需的电子化学品、金属及其他材料。它在开发热管理解决方案领
域也是公认的领导者。热管理是半导体行业中的一个核心领域，因为体积更小、处理能力更高的芯片运行时会产生
巨大热量。现在，电子材料部正努力提高与半导体技术相关的能力，为平板显示器、光电产品和印刷电路电子产品
市场开发新型材料和解决方案。
    霍尼韦尔电子材料部在亚洲的以下地区设有制造工厂：韩国镇川郡（金属材料）、日本矢板市（金属材料）和泰
国春武里（热管理材料）。电子材料部还利用位于上海的特殊材料集团亚太技术中心从事研发工作。特殊材料集团目
前正在扩建位于上海的亚太技术中心，扩建后实验室面积将扩大两倍。除电子材料部外，该亚太技术中心还包括特
殊材料集团的其他多个业务部门的实验设施。
    除了亚洲，霍尼韦尔电子材料部还在美国、加拿大和德国建有制造工厂，并在美国加利福尼亚州桑尼维尔市和
华盛顿州斯波坎市设有研究机构。（王晓岚）