新型低温、导电焊药问世
　　松下电工公司成功开发出只需加热至150℃的低温膏状焊药，目前该焊药已应用于电子部件组装。
　　一般来说，组装电子连接部件都使用铅焊料，需要加热到240～250℃的高温施工。但由于传感器类设备内电
子元件多、热应力小、过热易损坏元件而难于操作，需要采用低温加热型的导电接合材料。
　　松下电工公司研制出在环氧树脂内加入极细的合金粉末制成的导电性胶膏，加热至150℃时，合金即在胶膏内
凝聚，形成网孔状金属体，并与基板的电极紧密接合在一起。工序完成后即可通电，约30min树脂完全固化，形成
稳定的结构。
　　采用膏状焊药连接基板和电极，与过去金属熔焊密接效果相同，不同的是，在低温加热下确保和达到元件的连
接强度和通电特性。另外，树脂固化后再加热也不被熔融，通电部位不会出现密合不良的情况，适用于汽车发动机
等高温环境下的车辆载体各部位工作条件。（张东生）