中国热点化工产品市场分析145
需求旺盛 PC产业发展步入新阶段
□ 中国石油吉林石化公司研究院 周春艳 吉林市就业局 闫丽莉
聚碳酸酯（PC）是一种综合性能优良的热塑性工程塑料具有高强度、高韧性、高抗热性、质轻、极好的加工性
能和颜色稳定性等优点，广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器械、医疗保健器具、家庭用
品等领域。目前，PC正迅速地扩展到航空、航天、电子计算机、光盘等高新技术领域，此外还可与其他树脂共混
形成PC共聚物或PC合金，使之性能更加完善，能适应多种特定应用领域对成本和性能的要求。
五巨头囊括全球91.7%的产能
PC作为五大工程塑料中惟一的透明产品，自2003年以来全球市场需求一直较为强劲，2005年全球PC装置的
开工率已超过90%。随着PC市场需求的快速增长，产能也在不断增加，2001年全球生产能力为220万t/a，2005
年则达到328.9万t/a，2001～2005年年均增长率达10.6%。预计未来几年全球PC产能的年均增速为5%～6%，2010
年全球PC产能将达到390万t/a以上。未来几年全球新增产能和新增需求将基本持平，因此这种高开工率的状况
仍将持续。
目前，世界上PC生产主要集中在美国、西欧和日本。其中，美国通用电气（GE）公司、德国拜耳公司、美国
陶氏化学公司、日本帝人化成公司和三菱瓦斯/三菱化学公司是世界五大PC生产企业，其生产能力分别占世界总能
力的30.1%、29.1% 、10.8%、11.2%和10.5%，合计占世界总能力的91.7%。2005年世界PC生产能力分布见图1，
2005年世界PC主要生产企业产能统计及2010年预测见表1，2006～2008年世界主要PC新增装置能力见表2。
2000年全球对PC的消费量为180万t，到2005年已增至300万t，2000～2005年年均需求增长率达10.8%。
其中欧洲地区的需求量占世界总需求量的18.43%，美国占23.29%，亚洲占58.28%(其中日本占12.10%)。预计2005～
2010年东亚年均需求增长率为8.7%，北美为6.6%，西欧为6%，其他国家和地区为6.1%。2010年全球对PC的需求
量约390万t。
目前世界PC生产和消费结构正在迅速发生变化,由以往的欧洲和北美市场转移到了亚洲市场,需求则以东亚和
中国为重心，预计2009年我国将占世界PC需求量的29%。对欧洲和北美生产企业来说开发中国PC市场已是一项
新的挑战。
目前，全球PC的消费结构为：玻璃/板材约占19%、光学材料约占24%、汽车约占13%、电子/电气约占19%、
其他约占25%。2005年世界各国PC消费结构见表3。
预计未来几年，PC发展较快的地区将在远东，大规模的贸易活动将持续在亚洲。美国、日本、韩国和中国台
湾仍是PC的主要出口国家和地区。我国将是主要的进口国，消费量随着IT行业和汽车产业的不断发展以及2008
年奥运会和2010年上海世博会的举办而迅速增长。西欧和日本主要的消费领域仍是电子/电气，美国在PC合金方
面的应用将不断扩大，消费量也将继续增加。
需求旺盛 外资逐渐扎堆中国
受汽车、建筑行业及光盘业快速增长的拉动，近年来我国PC消费市场迅猛发展，2000年我国PC表观消费量
20万t，2005年已增至73万t，2000～2005年年均增长率高达30%。预计2005～2009年我国对PC的年均需求增
长率为10%～15%。
我国PC生产企业主要有上海中联化工厂、重庆长风化工厂及五矿常州合成化工总厂，但装置规模小、生产技
术落后，产量低、品级牌号少，总生产能力约为5600t/a，2004年实际产量仅3000t左右，且大部分自用。由于我
国生产的PC质量达不到下游生产企业的质量要求，且产品供需缺口很大，所以目前我国PC需求主要依赖进口。
为缓解国内供需矛盾，外商迅速投资中国PC市场。拜耳公司已与上海华谊集团所属氯碱化工公司组建合资企
业，共同投资5.6亿美元在上海化学工业区建设Makrolon品牌PC装置。一期工程已于2006年第二季度完工，生
产能力达l0万t/a，二期工程将生产规模扩大到20万t/a，预计在2007～2008年竣工投产。
日本帝人化成是继拜耳公司之后在中国建设PC装置的第二家跨国公司，其在中国嘉兴建设的5万t/a PC装置
已于2005年5月底投产，2006年底已扩增至10万t/a，该公司计划投资110亿日元（约合1.06亿美元），在中国
浙江建设第三条PC生产线，生产能力为6万t/a，预计2009年3月投入生产；同时帝人化成还计划在2007年12
月之前，将其位于上海的PC配混装置生产能力从4.3万t/a增加到6.3万t/a。另外，三菱瓦斯 (MGC) 也拟在中
国建设10万t/a PC装置。
此外，国内还有一些企业计划建设规模化PC生产装置，未来几年我国PC生产将步入新阶段。2006年国内PC
生产能力已达到20万t/a以上，预计2010将达到50万～60万t/a。针对我国PC市场需求的巨大潜力，国外著名
的PC生产商不仅在我国大陆合作建设生产装置，还在中国台湾、韩国、新加坡、泰国等国家和地区建设规模化装
置。
2000～2005年我国PC市场快速增长主要是电子/电气产品、中空阳光板、CD和DVD光盘及非一次性饮用水桶
和食品容器等需求的拉动。目前，我国PC的消费结构为：电子电气及计算机配件占41%，中空阳光板占26.3%，CD
和DVD光盘为l3.1%，饮用水桶和食品容器占10.5%，复合材料和汽车工业等领域占9.1%。
目前国外PC消费比例较大的汽车行业，在我国消费相对较低，而今后几年是我国汽车业蓬勃发展的阶段。根
据专家预测，未来几年中国汽车产量将由2005年的507万辆增加到2010年的1000万辆，成为仅次于美国的第二
大汽车生产国，这将促进中国对PC树脂等汽车用工程塑料的需求大幅度增长。另外，中国还将成为光盘、办公设
备、笔记本电脑等世界主要供应国，预计在这些产品领域的PC需求量也将大幅度增长。
国内长期依赖进口 价格居高不下
由于市场需求的不断增加，近年来我国PC的进口量快速增长，由2001年26.60万t增加到2006年的89.93
万t，2001～2006年我国PC进口量年均增长率高达27.6%。尽管2005～2006年日本帝人公司和德国拜耳公司在中
国的大规模PC装置陆续投产，但仍未抑制我国PC进口量上升的势头（见表4）。
预计未来几年，随着国内PC装置的陆续投产，我国PC市场的需求压力将有所缓解，但还是无法满足国内市场
需求，仍要从新加坡、泰国、日本、韩国等周边国家大量进口。
我国PC的价格在2002～2004年中期一直保持在1.6万元/t左右，市场比较稳定。2004年下半年以后价格一
路攀升，当年年底达到3.5万元/t左右，较上年增长了1倍以上。2005年PC价格一直维持在高位，最高达到3.85
万元/t。2006年PC价格在2005年的基础上有所滑落，但仍在3万～3.4万元/t之间波动。主要原因一是近年来
PC市场需求强劲增长及供应紧张，二是受原油价格拉动。鉴于未来几年世界原油价格仍将高位振荡，预计我国PC
价格依然保持坚挺。2002～2005年 PC价格走势及2006年1～12月价格走势（长三角地区）见图2、图3。
加快技术进步刻不容缓
目前全球PC发展呈现以下几大特点：各国纷纷开发非光气法环保工艺，而且发展非常迅速，预计今后新建装
置以非光气法为主；装置规模大型化，依赖规模获取效益，增强市场竞争力，许多新建装置在5万t/a以上，有的
甚至超过10万t/a。亚洲地区PC发展迅速，专家预计未来5年亚洲PC的需求与发展将呈现较高的速度发展，亚
洲将掀起PC建设的热潮。世界PC的应用研究开发工作非常活跃，向多功能化、专用化方面发展，尤其是光盘级
PC的应用研究倍受各国的重视。
对于我国PC生产企业来讲，下大力气发展中国的PC工业已刻不容缓，一方面应尽快引进国外成套先进技术（非
光气熔融法），通过消化吸收，争取在较短的时间内缩短与国外先进水平的差距；同时，更重要的是必须高起点地
开展氧化羰基化法合成碳酸二苯酯和PC等创新技术的研究，争取在未来的PC工业技术竞争中占有一席之地，改变
市场供应、价格等方面受制于人的态势。
表1 2005年世界PC主要生产企业产能及预测 万t/a
国家及地区 生产企业 生产能力 备注
2005年 2010年
美国 拜耳 24.0 24.0 界面缩聚工艺
陶氏 10.9 10.9 界面缩聚工艺
GE 51.5 51.5 界面缩聚工艺
巴西 Policarbonatos do 2.0 5.0 界面缩聚工艺
Brasil S.A
德国 拜耳 30 33 界面缩聚工艺
陶氏 12.5 12.5 界面缩聚工艺
荷兰 GE 17.0 17.0 界面缩聚工艺
西班牙 GE 26.0 26.0 非光气工艺
比利时 拜耳 20.0 24.0 界面缩聚工艺
俄罗斯 OaO Ufa chimprom 2.0 9.5 非光气工艺，（3万t/a
为界面缩聚工艺）
日本 出光石油化学 5.0 5.0 界面缩聚工艺
住友-陶氏 5.5 5.5 界面缩聚工艺
GE日本公司 4.5 4.5 非光气工艺
帝人化成 12.0 12.0 界面缩聚工艺
三菱化学 4.0 4.0 界面缩聚工艺
三菱瓦斯化学 9.5 9.5 界面缩聚工艺
韩国 LG-陶氏 6.5 13.0 界面缩聚工艺
SanYang 8.5 8.5 日本三菱化学技术
中国台湾 奇美/旭化成公司 6.5 14.0 非光气工艺
台塑/出光公司 10.0 15.0 界面缩聚工艺
泰国 拜耳 22.0 22.0 界面缩聚工艺
泰国聚碳酸酯公司 14.0 14.0 三菱瓦斯化学技术
新加坡 帝人化成 20.0 20.0 界面缩聚工艺
中国 帝人化成 5.0 10.0 界面缩聚工艺
拜耳 — 20.0 非光气工艺
总计 328.9 390.4
表2 2006～2008年世界主要PC新增装置能力 万t/a
生产企业 国家 能力 投产时间
拜耳 比利时 4.0 2006年
Policarbonatos do Brasil S.A 巴西 3.0 2008年
Kazanorgsintez公司 俄罗斯 6.5 2007年
拜耳 中国 10.0 2006年
中国 10.0 2007～2008年
帝人化成 中国 5.0 2006年
LG-陶氏 韩国 6.5 2007年
奇美/旭化学公司 中国台湾 7.5 2007年
台塑/出光公司 中国台湾 5.0 2007年
表3 2005年世界各国PC消费结构 %
消费领域 美国 西欧 日本 其他 世界
玻璃/板材 20 26 24 13 19
光学材料 20 24 14 32 24
汽车 17 14 12 9 13
电子/电气 16 22 24 20 19
其他 27 14 26 26 25
表4 2000～2006年我国PC 进出口量 万t
年份 进口量 同比增长/% 出口量 同比增/% 净进口量
2001 26.60 — 5.48 — 21.12
2002 41.54 56.17 7.26 32.48 34.28
2003 53.48 28.74 8.95 23.28 44.53
2004 72.98 36.46 11.77 31.51 61.21
2005 73.08 0.14 13.21 12.23 59.87
2006 89.93 23.06 18.54 40.35 71.39