东丽开发高耐热高刚性无色透明聚酰胺薄膜
　　东丽公司成功开发出了可耐热300℃以上的无色透明聚酰胺薄膜（Aramid），该薄膜具有与玻璃同等的尺寸稳定
性。
　　通常，聚酰胺因分子间很强的引力而表现出良好的耐热性，但由于它吸收可见光而会发黄，所以不适合用于要
求无色透明的光学薄膜用途。如果提高聚酰胺薄膜的透明性（即减弱分子间的引力），耐热性和刚性将下降。相反，
具有高耐热性的无色透明聚合物，其热膨胀系数（表示材料尺寸稳定性）则高达玻璃的10倍以上。因此，很难同
时实现耐热性、刚性和无色性，东丽公司使用自主研发的聚合物设计技术和精密制膜技术实现了这方面的突破。
　　该工艺首先采用CAC（Computer Aided Chemistry）来设计聚合物，在保持分子刚直性的同时，将变色原因—
—分子内电荷的移动降低到极限从而实现高耐热、高刚性且无色。在此基础上，通过精密制膜技术——溶液制膜法，
在改善流延与溶媒除去工艺，大幅提高透明性的同时，又改进了延伸工艺与热处理工艺，从而提高了刚性和尺寸稳
定性。这样一来，实现了玻璃熔点300℃以上、杨氏模量为10GPa以上、热膨胀系数10×10-6/℃以下、全光线透
过率90%以上的性能指标。
　　新薄膜主要用于显示器用塑料底板，另外还用于光布线底板等的电路材料、太阳能电池、全息图像等多种领域。
（燕）