昭和电工开发出光硬化性材料
　　昭和电工面向液晶显示器及半导体等使用的电子材料，开发出了光硬化性材料——Karenz MOI EG，并将从2007
年7月开始供应样品。
　　该材料是一种用于添加在树脂等材料中实现光硬化性的功能化合物，成分是异氰酸酯单体（Isocyanate
Monomer），特点是同时实现了柔软性及强度等相反的特性。与原来生产的产品相比，在破断强度保持不变的同时，
实现了4.5倍的破断拉伸。此外，该材料还具备如下特点：对玻璃及金属等的粘合强度为原来的5倍；在保持硬化
性的同时将硬化收缩降到了原来的约6成。
　　由于具有上述优点，除原来的电子材料领域外，该材料还可应用于表面涂膜剂、粘合剂及接合剂等领域。昭和
电工计划通过充实产品线，到2010年使该产品系列的销售额达到目前的3倍、即约20亿日元。（虹）