软化学合成超细SiC粉
    本技术选择廉价的原料作为硅源和碳源，用软化学方法合成Si/C前驱体，形成微反应体系，通过煅烧合成高品
质的SiC超细粉体。新工艺使合成时间大为缩短（5～6h），烧结温度也大大降低（～1600℃），产品无须酸洗、精加
工粉碎，即可直接得到高质量的超细粉体。
    本产品可用于军工，电子，冶金，航空航天，汽车等领域。
    采用本项技术建成1000t/a规模的生产线，设备投资600万元左右。其产品粒径在200～500 nm，可满足高纯
度、高密度、高均匀性等高端市场的要求。具有很大的经济和社会效益。
   （中国科学院理化技术研究所  推荐）