罗门哈斯公司参展HKPCA推出系列新产品
　　罗门哈斯电子材料公司将于12月3～5日参加在深圳会展中心举行的2008国际线路板及电子组装展览会（简称“HKPCA 2008”），并在本次展会上推出一系列先进的制程及产品。
　　展出的产品将包括新型的最终表面处理制程PallamerseTM SMT 2000、新一代电镀铜制程Copper GleamTM HV-101 与Copper GleamTM MV-100，以及新型清洁剂产品RonacleanTM EVP-206等。
　　PallamerseTM SMT 2000具有优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性，适用于IC 封装载板的芯片安装或直接安装芯片的HDI 板，还可用来代替电镀镍金或化学镀镍化学镀金用于打线接合以及选择性化学镀镍浸金/有机焊锡保护剂用于手机板；Copper GleamTM HV-101 与Copper GleamTM MV-100是最新一代电镀铜制程，较传统电镀光泽剂具备优越的电镀特性与量产的优势；新推出的高性能环保型清洁剂RonacleanTM EVP-206则满足了中国台湾及欧盟环保法规的要求，具有不含壬基酚，可有效去除油脂、手指纹、氧化物，低COD等优点，对备受环保法规冲击的电路板制造厂提供了有效的解决方案。（伟）