日本Unitika公司开发出丝网印刷导热涂料
　　日本Unitika（尢尼吉可）公司成功开发出具有高散热性的丝网印刷导热涂料，产品将于2009年投放市场。该
涂料可以直接高效地释放电路板上印刷时产生的热量，可以控制电路板温度的上升。属于碳类填料扩散到水性溶剂
中的涂料，作业环境的安全性也相应提高。该产品的研制成功将使得汽车电子设备、个人计算机以及手机等电子器
件的散热性能得以提高，预计投放市场后第一年将有30t的销量。另外，研究人员不仅针对电路板的散热，而且还
将开发领域拓展到整台机器的散热系统。
　　随着LSI的高度集成化以及CPU的高速化，电气产品尤其是处理大电力的供电设备内部发热密度增加，需要采
取释放这些热量的散热措施。一般设计上采用的方法是利用散热体周围加装散热片和冷却风扇使机器内的热量扩散，
或者用导热板把发热体与壳体相连使热量排到机器外部等。Unitika开发的导热涂料能使印刷电路板中形成导热层，
满足了使发热体的热量排出壳体的设计要求，是一种划时代的产品。可以在仅需要采取散热措施的电路板部分涂刷
导热层，有效解决散热问题。（军）