量身定制完美匹配———巴斯夫推出新型特种聚酰胺Ultramid?Seal-Fit
　　巴斯夫公司最近开发出一种新型工程塑料，能极大地减少电子元件因受潮或接触机油造成的运转障碍。以该塑
料易与电子元件的导电通路进行二次注塑成型，达到极佳的密封效果。该材料为透明无加强共聚多酰胺（PA），被命
名为Ultramid?Seal-Fit，其与金属和Ultramid?(PA)、Ultradur?(PBT)等塑料的良好粘附性使其能够脱颖而出，这
种材料专门针对金属嵌件的二次成型进行开发生产，能实现元件最佳的粘合效果。目前公司已成功对多个得到批准
的样品进行了测试，第一批连续性应用正处于准备阶段，适于商业开发的材料现已上市销售。
以注塑成型代替胶粘或预涂层
　　在以往的实际应用中，由于存在塑料壳体与金属之间的粘附能力有限的问题，同时，两种物体的热膨胀系数各
不相同，很难实现金属嵌片的真正密封。需要采用金属硅胶粘合剂、热熔、浸渗或预涂层等复杂的密封方式。
Ultramid?Seal-Fit这一量身定制的技术解决方案推出后，通过注塑成型技术，能全面应用于生产领域。
  紧密二次成型：两步注塑成型完成密封
　　首先，将嵌片同精确匹配的壳体进行部分预成型处理，之后，使用Ultramid?A3EG6或Ultradur?B4300 G6等标
准塑料壳体进行传统二次成型。无论金属嵌片在哪里进行预成型处理，前面使用的标准塑料壳体都可带来更多益处：
使用Ultramid?Seal-Fit后，导电通路在粘附的同时可以实现密封。
    德国Lüdenscheid塑料协会（Plastics Institute）专家针对特殊测试元件进行的全面温度冲击测试表明，通
过这一方式对金属部件进行二次成型后，密封效果好，有效防止水、油和气体的渗漏。该塑料适用于精密的机电部
件，如传动系统、制动控制、传感器以及插入式连接器，特别适用于汽车制造业。（田）