林德与上海大学合作研究柔性显示的先进封装技术
　　林德集团宣布已联合上海大学开发用于柔性显示的先进封装解决方案，以实现生产质量提高和成本降低的目的。
　　林德计划与该大学的研究中心 —— “新型显示技术及应用集成重点实验室”在柔性显示的制造、封装工艺中
新的气体应用技术方面开展联合项目研发。林德将首先投入8万欧元作为第一期的研发项目资金。
　　该合作项目旨在研究开发柔性显示特别是柔性有机发光器件（OLED）生产工艺中的新的薄膜封装技术和封装材
料。在此次合作中，林德和新型显示技术实验室将一同开发单一和复合结构薄膜材料、相关气体应用工艺，并针对
显示器件与不同封装结构、工艺之间的相互作用展开研究。
　　林德的此项资助基金将支持实验中所需的材料、气体、器材和分析检测等费用。此外，来自上海的林德研发中
心的工程师也将全程参与到该项目的研发过程中。在2010年年底，双方计划对该项目的进展成果做一次全面评估，
为进一步研发做准备。（陈明丽）