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杜邦开启在华新技术实验室
2010年12期 发行日期:2010-03-30
杜邦开启在华新技术实验室
  杜邦公司日前表示,公司旗下电路和包装材料(CPM)业务已经在上海投用了一个新的实验室。这个新建多功能
实验室位于杜邦中国研发中心内。该实验室的投用将为公司在中国电子工业领域的CPM客户提供更加快速的技术服
务,同时为新产品开发和新工艺评估提供便捷的服务。该实验室拥有用于测试和评估刚性和柔性印刷电路板和圆片
级封装领域材料和产品的设施。
  据杜邦公司CPM业务全球经理Peter A. Irvine表示:“杜邦看好大中华地区电子产品市场前景。随着3G技术
和智能电话技术的成熟、低成本和轻便笔记本的渗入,以及政府对农村地区家用电器产品补贴政策的实施,将点燃
中国电子工业的快速发展。为满足亚洲市场增长的需求,因此选择上海建设该技术实验室。”(庞 编译)
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