普立万发布EdgetekAM电气电子工业用新型材料解决方案
    普立万公司在2010国际塑料及橡胶展（K展）上展出了一种无卤阻燃（HFFR）耐高温聚酰胺EdgetekTM AM。
作为普立万电气电子工业用无卤阻燃特种工程材料家族的新成员，该新产品可提供兼具高性能、低环境危害、高成
本效益的材料解决方案。
　　EdgetekTM AM能够在低压应用方面填补性能和效率之间的差距，主要应用包括：大功率断路器、负荷开关、
开关装置、连接器、继电器、微型组件和传感器。在高温下具有良好的尺寸稳定性和耐蠕变性，热变形温度（HDT）
高于260°C。此外，新的聚酰胺复合材料还具有极佳的机械性能和电气性能。材料符合RoHS标准的无卤阻燃要求。
　　该产品目前在欧洲市场上已经可以买到，并将于2011年起在北美和亚洲上市。(爽）