ＳＡＢＩＣ助力小米开发新一代超薄智能手机

　　在沙特基础工业公司（SABIC）创新塑料业务部的协助下，小米公司近期研发推出了Mi2A智能手机，该款手机能够满足消费者对机身更薄、边框更耐久及天线一体化架构等种种要求。
　　在该新产品的开发中，小米公司选用了SABIC的LNPTM  THERMOCOMPTM复合材料、LNP THERMOCOMP LDS和LEXANTM EXL树脂三种新型材料。其中，LNPTM THERMOCOMPTM复合材料以及LNP THERMOCOMP LDS被应用在小米新一代智能手机架构中，能够提供该架构所需的特性，使架构拥有足够的强度、刚度及耐冲击性，以及一体化的集成天线，从而缩小智能手机的尺寸，同时省去独立天线组装的二级加工过程，大大减少了组装的时间与成本。LEXANTM EXL树脂则被用于智能手机外壳中，不但可提供各种丰富的颜色选择方案，而且还具备其他重要的特性，如优异的抗冲击性、低温延展性和耐化学性。此外，与其他聚碳酸酯树脂相比，LEXANTM EXL树脂还能改善加工性能，有助于生产商节省周期时间，提高生产效率，降低生产成本。（绮华）