道康宁成为六氯乙硅烷的全球领先供应商

　　道康宁（Dow Corning）近日宣布其已成功提升六氯乙硅烷(HCDS)产品的产能，目前正与美国当地及全球范围内的经销商开展密切合作，以确保为分布在全球的现有及潜在客户提供高效安全的产品。
　　作为一种高纯度前体产品，HCDS在多种高级薄膜淀积（半导体存储和逻辑芯片制造技术）工艺中发挥着至关重要的作用。此次产能提升不仅奠定了道康宁在全球半导体生产工艺关键前体领先的供应商地位，更为行业获取优质HCDS产品提供了稳定可靠的供应渠道。
　　道康宁半导体材料业务部市场拓展经理Ken Seibert表示：“在过去的几十年中，道康宁和它的绝对控股企业Hemlock半导体集团一直是全球半导体制造行业的理想供应商，能够为客户提供高品质的特种气体前体材料，如氯硅烷、甲基硅烷、甲硅烷等。今天，我们承袭优势，将领先的技术、专业的技能和丰富的经验应用到有害物质的生产与处理工艺中，确保了具有高纯度、高可靠性的HCDS产品能够满足全球客户目前乃至将来的需求。”
（Mirella）