聚醚醚酮助力应对超薄高性能薄膜增长需求
　　近日，索尔维（Solvay）的KetaSpire?誖 PEEK（聚醚醚酮）帮助信越聚合物成功开发出厚度介于3～9?滋m （0.11～0.35 密尔）的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film?誖膜。
 　“KetaSpire?誖PEEK将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗老化性能结合在一起，满足了Shin-Etsu Sepla Film?誖苛刻的应用性能要求，”索尔维特种聚合物日本公司总经理 Kazuhiro Kiroko先生表示。
　　由于能够最大程度地降低声音输出失真，方便后续复合，Shin-Etsu Sepla Film?誖被广泛用作智能手机和其它移动设备的扬声器隔膜。其同样适用于各类工业用途，包括电气线路绝缘和漆包线、汽车零部件、电子线路板、航空航天、机器人、医疗器械在内的其它需要绝缘的场合。耐高温性能也使得Shin-Etsu Sepla Film?誖可用作电子产品无铅自动焊接的面具材料。