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新型聚合物用于3D打印仿真解决方案
2019年4期 发行日期:2019-02-15

    近日,索尔维(Solvay)在现有的纯KetaSpire® PEEK AM材料基础上,新推出10%碳纤维填充的KetaSpire®PEEK(聚醚醚酮)及纯Radel®PPSU(聚苯砜)材料,扩充了适用于e-Xstreamengineering公司增材制造软件Digimat®-AM(2019.0)的线材产品种类。
    索尔维特种聚合物事业部增材制造业务经理 Christophe Schramm表示,“索尔维不断扩充增材制造线材的产品种类,致力于引领这个快速发展的市场。”

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