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新型热塑性聚合物迎合5G需求
2019年14期 发行日期:2019-07-15

    近日,三井化学(Mitsui Chemicals)开发出一种玻璃纤维强化型热塑性聚合物TPX。
  该材料有着良好的绝缘性,非常适合在高频率领域进行应用,也意味着在未来的5G时代,该材料有着较好的潜力。由于有着稳定的C-C键,TPX还有优良的化学耐药性,耐药性能甚至比聚碳酸酯或丙烯酸树脂更好。它的熔点在220℃~240℃之间,可以在高温下使用,除此以外,TPX有很好的透气性(是聚乙烯的10倍),使得它可以用于气体分离,例如渗透膜、隔膜和孔状纤维等方面。   

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