近日，华东理工大学教授林嘉平团队在耐高温树脂的设计方法上取得突破，建立了适用于高性能聚合物设计的材料基因组方法，加快了树脂的研发速率，有望改变以试错为主的传统材料设计方法。
　　此项研究工作发展的材料基因工程方法包含基因定义、收集与组合，性能预测，结构筛选，性能验证等步骤。通过以上步骤，研究人员成功设计获得了一种新型耐高温树脂，其5%热分解温度大于650℃、固化温度小于250℃，有望在600℃下短期使用并满足航天航空领域对耐高温树脂的需求。