超折叠导电碳材料研究获新进展

　　10月18日，同济大学化学科学与工程学院吴庆生教授领衔的研究团队研发出一种超折叠导电碳材料（SFCM），可承受100万次乃至无限次的180°真折叠，有望应用于可折叠手机等柔性电子设备。

　　该研究团队应用超材料设计思想和仿生设计思路，使用改进的静电纺丝/梯度碳化技术，首次制备出无损超折叠的纤维网络碳，实现了材料上的突破。他们制备的这种超折叠导电碳材料可承受100万次乃至无限次180°真折叠，而无任何微结构损伤和导电率变化。他们还通过自主设计的扫描电镜（SEM）微观动态观察系统，首次揭示了它的超折叠机理。

　　吴庆生表示，下一步，他们将把这套理论和方法拓展到更多更广的超折叠材料和设备中去，让可折叠手机等柔性电子设备变得收放自如，让可穿戴器件可以自由活动、随意洗藏，让折纸式手机、电脑一体化早日实现。