１５７ｎｍ光刻胶将生产    最近，杜邦公司信息技术公司（DuPont iTechnologies），与
    最近，杜邦公司信息技术公司（DuPont iTechnologies），与Shipley公司（罗门哈斯公司的子公司）共同签署了一项合作发展协议，将生产光刻胶和抗反射涂料，用于新一代集成电路（IC）的生产。这项合作，将使杜邦公司光敏聚合物和含氟聚合物的研究专家与Shipley公司在光刻胶方面的开发生产经验有机地结合。对此，Shipley公司微电子总裁表示了很高的评价。    目前，最先进的芯片已经达到130nm的级别。为了尺寸减小到70nm
    目前，最先进的芯片已经达到130nm的级别。为了尺寸减小到70nm的级别，并在一片芯片上集成目前3倍数量的晶体管，生产商必须依靠基于波长为157nm级别的微刻技术。这将需要新一代的光刻胶和抗反射涂料。    根据协议，Shipley成为第一个获得杜邦公司含氟聚合物粘合剂
    根据协议，Shipley成为第一个获得杜邦公司含氟聚合物粘合剂树脂技术的公司，该材料是微刻工艺中最前沿产品的重要成分。    杜邦和Shipley公司称，他们的生产系统将能够提供足够的精密
    杜邦和Shipley公司称，他们的生产系统将能够提供足够的精密度，以生产70nm的元件。现在，双方公司正在寻找有意向的集成电路生产商，进行合作开发，并计划在2003年将该技术推广到市场中。   （汪京力  摘译）
   （汪京力  摘译）