美国Hemlock将投资30亿美元扩大多晶硅产能
　　据悉，美国Hemlock半导体公司将投资30亿美元扩大其多晶硅产能，该公司是由道康宁公司控股，与日本公司
信越半导体（Shin Etsu Handotai）与三菱材料（Mitsubishi Materials）合资成立的。
　　道康宁公司表示，该计划包括投资12亿美元在田纳西州克拉克斯威尔市(Clarksville)新建工厂，该工厂初始
产能为2万t/a，以后还将使其产能增大至4.2万t/a，同时，公司投资10亿美元使其位于密执安州Hemlock工厂
的产能扩大至2.6万t/a。此外，公司也将在Hemlock多晶硅工厂附近新建1家高纯甲硅烷生产厂。高纯甲硅烷主
要应用于薄膜太阳能电池的生产。据悉，这三项工程将马上进行建设。
　　Hemlock半导体公司董事长兼首席执行官Rick Doornbos表示，随着太阳能电池与电子产品工业的发展与创新，
多晶硅的应用也将有迅速发展。在当今经济形势多变的情况下，公司进行的这项投资是对太阳能行业的长期发展前
景充满信心，也是对公司为满足顾客需求增加产能的能力有充分自信。
　　Hemlock公司表示，位于密执安州Hemlock的新生产车间将于2011年开始投产，但没有透露田纳西州克拉克斯
威尔(Clarksville)工厂的投产时间。另外，为扩大多晶硅产能，公司投资15亿美元将用于扩大密执安州Hemlock
工厂的产能，使其产能从3.8万t/a增加至7.2万t/a，此计划的新生产车间将于2011年底投产。公司生产的大部
分多晶硅将用于太阳能电池，但田纳西州克拉克斯威尔 (Clarksville)工厂与密执安州Hemlock工厂将能生产用于
电子产品与太阳级材料的超纯硅。（曼）