巴斯夫与IMEC联合为半导体行业开发工艺化学品
　　巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构——比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)7月28日宣布继续拓
展联合研发项目。
    作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工
作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。
　　联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些
解决方案将用于集成电路生产的第一个部分，即“前段制程”(FEOL)，此时个别组件（如晶体管）将被固定在半导
体上。重要的是清洗解决方案不会对所使用的金属造成影响，特别是对含有大量不同金属组件的新晶体管。
    首批用于“前段制程”的产品将于2011年面市。
　　联合项目第一阶段研发的SPS-AW产品系列清洗解决方案已启动同部分指定客户的认证阶段。2010年起，可显
著降低生产工艺复杂性的产品将上市。（田）