陶氏化学公司（Dow）包装和特种塑料亚太区业务副总裁麦索睿与广东金明精机股份有限公司董事长马镇鑫日前共同宣布签署一项授权协议，协议许可金明使用陶氏专有的预包裹模头技术用于制造聚偏二氯乙烯（PVDC）薄膜的共挤设备。（Jolynn）
