瓦克化学集团（WACKER）日前成功研发出一种新的供电子产品使用的导热胶粘剂。这种名为SEMICOSIL?誖975TC的硅橡胶拥有高度的导热性和优良的流动性及施工性能，只需少许贴合压力，便可在接触面之间形成极薄的胶粘层，后者不但具有良好的附着力，还能使散热片获得理想的散热效果。SEMICOSIL?誖975TC适于作为界面材料，用来对电力电子元件或组件进行热机械连接。
　　SEMICOSIL?誖975TC是一种加成交联型硅橡胶，能够在90摄氏度的温度条件下固化。这种单组分胶粘剂具有电气绝缘性能，能够附着于许多电子设备中使用的基材。其最为关键的性能在于它的高导热性，产品热导率达4.3瓦/米·开尔文（依据ASTM5470标准）。尽管为了保障导热性，产品的填料含量较高，但这种硅橡胶仍易于加工。
　　SEMICOSIL?誖975TC在固化之前是一种黏稠膏状的抗下垂物质，在剪切力的作用下可获得流动性能，并可根据加工技术的要求，精确地对这种性能进行调整。这使SEMICOSIL?誖975TC能够不同于同类旧产品，只需少量压力，便可轻松输导，进行线式涂覆。产品不需要事先调匀，便可直接从包装桶（筒）中取出使用。
　　SEMICOSIL?誖975TC的流变流动性能也可为其他工序带来加工优势。涂覆后的有机硅在铺设和压紧电子元件时，无需过度用力，便可依附于基材表面，并形成一层极薄的粘结层，最低可涂覆厚度（胶层厚度）在90～100微米之间（可用性视界面设计而定）。（Florian）