道康宁(Dow Corning)近日向市场推出了道康宁?誖TC-4525 Gap filler产品系列。作为道康宁热管理解决方案系列产品的新成员，这一高性能的新型有机硅技术可以实现2.5W/m.K的热导效率，同时其涂布性大幅提高，磨损性显著降低，且性能稳定，确保电子设备在汽车发动机舱这样严苛的环境中更加安全可靠的运行。
　　TC-4525作为一种柔软、可压缩的双组分有机硅材料，可以直接进行涂布，基本无需额外的加工准备，非常适合于标准计量混合设备的自动化涂布操作。而该材料出色的触变性能也使其更易于涂布，避免了装配时垂直面上的滑塌，即使在长期使用之后，固化后的材料也依旧能保持垂直方向的稳定性。同时发布的还有另外一款和TC-4525相对应的含有玻璃珠的产品，其玻璃珠可以控制装配期间的粘合层厚度。精心选择和搭配的热导填料使得该产品磨损性大大降低，因而有助于减少维护。
　　尽管高温可以加快固化从而缩短制造周期，但TC-4525 Gap Filler的铂金固化系统在室温下也能够进行快速、可控的固化。且固化后无需进行其他操作，最高可暴露于200°C的高温之下，并且在高达150°C的工作温度下保持性能稳定。（Isabelle）