日前，沙特基础工业公司（SABIC）为基站天线制造商（特别是诸如移相器之类的内部元器件制造商）推出了使用新THERMOCOMP?誖复合材料产品组合开发的新型解决方案。该复合材料在满足某些特定性能要求方面要优于两种当前普遍使用的材料——陶瓷和PCB。这一系列的新材料已经针对900MHz～3GHz及更高频率范围内的传输条件进行了优化，可提供各种不同的Dk（介电常数）和Df（介电损耗因子）性能组合。
　　据SABIC创新塑料业务部门消费电子技术与创新部主管Alan Tsai 表示：“除了可符合信号强度或信号范围目标要求外，由于这些材料属于热塑性材料，它们的设计灵活性和制造良品率都要高于其他传统材料，从而能够降低系统成本。”与陶瓷和PCB相比，SABIC提供的材料能提供更佳的介电性能平衡。
　　此外，这种热塑性材料还具有多种优良的机械性能，例如尺寸稳定性、低摩擦性、阻燃性以及一定气候条件下（温度从-40～55℃，湿度55%）稳定的Dk，为生产基站部件的OEM带来一系列优势。同时，其可以做成复杂的几何形状和小型的元器件，这是陶瓷或PCB所不能实现的。（Susan）