霍尼韦尔（Honeywell）电子材料部近日推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。其是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。
　　霍尼韦尔的PTM和PCM系列热管理材料，是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。这些领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。
　　其中，PTM6000就是专门为需要持久可靠性和优异热稳定性的应用而设计的，如汽车以及大功率、高性能的服务器等。PTM6000的性能和稳定性已经在各项加速老化行规测试中得到了验证，包括在150°C（超过300℉）下加热烘烤3000个小时；在-55°C至125°C（-67至257℉）之间的热循环以及高加速应力测试（HAST测试）。新型PTM6000通过了上述全部测试，可以满足苛刻的散热需求，例如，狭窄的介面厚度，低热抗阻性(<0.16°Ccm2/W@2mil)，以及长期可靠性。（秦超）