耐高温凝胶助力电子电路保热管理
  　　近日，瓦克（WACKER）首次向中国市场推出SEMICOSIL?誖961TC新型电子工业用有机硅导热填料，其流动性和施工性能良好，同时能够使所用混合及计量设备的磨损率降低，是理想的电子电路热连接导热材料，还可确保热管理的效率。此外，其SEMICOSIL?誖915 HT有机硅凝胶能够承受高达210℃的高温，尤其适用于对电力电子元件进行灌封。
  　　SEMICOSIL?誖961TC是一种高填充型双组分硅橡胶，能够在室温条件下借助铂催化加成反应，固化成一种柔软而有弹性、表面具有粘性的有机硅弹性体，其硫化胶能够达到2瓦/(米·开尔文)的热导率，同时还具有电气绝缘性能。SEMICOSIL?誖961TC剪切稀化特性的设计能够使硅橡胶毫无困难地在机器中传送，进行线式涂覆，加工商能够因此获得高度的剂量速度和极高的剂量准确度。
  　　使用时，该材料会形成一层连续的薄膜，紧密地贴合在两个粘附体的表面，能够在电子电路和散热片间促成极佳的散热效果。薄膜能够在粘附体之间固化成一层有机硅涂层。即使在温度变化频繁和振动的情况下，这层柔软的有机硅涂层也能够始终确保构件的形态稳定。此外，这种新填料适用的温度范围广：其性能可在-45℃~180℃保持不变。而这种可很好承受温度和温度变化，以及平衡振动的能力对汽车电子或电动汽车等应用领域有着重要的意义。
  　　SEMICOSIL?誖915 HT有机硅凝胶交联后耐温性极其优异，其硫化胶的机械性能即使在高达210℃下也能2000个小时保持不变。该产品因此尤其适用于电源模块的灌封，当这些功率半导体组件被用来控制高电力时，能够承受住常规有机硅材料所无法承受的高温。