近日，赛默飞世尔科技（Thermo Fisher）发布三款用于半导体失效分析工作流程的全新产品，旨在帮助半导体故障分析实验室提升处理样品和获取数据的效率，为寻求快速、高质量的电性和物理失效分析的半导体制造商提供创新解决方案。
      新型 Helios G4 等离子聚焦离子束 (FIB) 系统可对各类半导体器件进行逆向剥层处理，并提供超高分辨率扫描电子显微镜 (SEM) 分析。新型 flexProber 纳米探针量测系统可用于快速电性失效分析的应用。它能对半导体晶片在互连导线和晶体管级别上的故障位置，做出准确的定位。新型 Themis S 透射电子显微镜 (TEM)用在最具挑战性的半导体器件上，可提供原子级分辨率的成像和高产率的元素分析。
此外，Themis S 系统是赛默飞行业标准 Themis 系列透射电镜的最新成员。以为20 nm 技术节点以下的半导体器件失效分析为目的，Themis S 系统旨在提供大规模的半导体图像和分析数据，同时还包括了集成的隔振护罩和完整的远程操作功能。