10月20日，陶氏化学公司全资子公司道康宁公司推出Dow Corning?誖（道康宁）TC-5888新型导热硅脂。该导热硅脂是道康宁广泛且正不断拓展的热管理产品线推出的最新产品，专门用于解决高性能服务器所面临的设计和制造难题。
  　　在道康宁的导热硅脂产品组合中，Dow Corning?誖（道康宁）TC-5888导热硅脂的整体热导率最高。该导热硅脂的热导率高达5.2W/m.K，还能实现最薄约20微米的界面厚度（BLT），因而实现低热阻0.05（℃.cm2/W），既能高效散热，还能改善高灵敏度服务器的芯片性能和可靠性。