近日，陶氏（Dow）高性能有机硅事业部在2018年亚洲消费电子展（CES Asia 2018）上推出了一款用于智能手机部件热管理的新型陶熙TM TC-3015有机硅导热凝胶。
    该导热凝胶使用单组分配方，无需混合，可在室温固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化流程，有助于提高生产效率。该新产品固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低接触电阻（Rc）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。该材料可轻易无残留剥离以用于重工，这对消费型设备来说是一大优势。