近日，沙特基础工业公司（SABIC）在美国加州举行的IDTechEx 2018展会上，展示出一款全新的薄膜产品LEXAN^TM  CXT。
　　LEXAN^TM CXT的玻璃化转变温度高达196°C，因而适用于各类制造工艺，可满足高温工艺中严苛的尺寸稳定性要求；该产品具有出色的可成型性，为柔性印刷电子基板和其他依赖于精准图案转印的应用带来了极大的设计灵活性；该产品的典型厚度为50微米，透光率可高达90%，黄变率显著低于目前的聚酰亚胺产品，是生产需要保证长期高透明度应用的理想材料。除了柔性印刷电子产品的基板外，LEXAN^TM CXT薄膜的潜在应用还包括层压结构，例如高端触摸屏和其他显示设备的导电层；而在半导体行业中，它可用于退火或固化过程中的耐高温透明热成型托盘。