新型高纯度特种二酐粉末可适用于PI薄膜配方

　   近日，沙特基础工业公司（SABIC）推出适用于聚酰亚胺（PI）薄膜配方的创新型高纯度SD1100P特种二酐粉末，可进一步推动5G印刷电路板（PCBs）、透明显示器以及其他柔性电子应用领域的发展。

    据悉，这款4,4'-双酚A型二醚二酐 （BPADA）粉末能够帮助客户设计高分子量PI配方，从而改善热性能与机械性能之间的平衡。与目前市场上供应的其他二酐产品相比，SABIC的SD1100P双酚A型二醚二酐粉末可以提供多种性能优势，其中包括更低的介电常数与损耗因子、更低的吸水量以及更强的金属附着力。对于应用于柔性线路板、覆盖膜和黏合剂中的薄膜和清漆产品而言，这些优势至关重要。

    SABIC添加剂事业部高级业务经理Brian Rice表示：“全面释放5G网络潜力需要柔性线路板等新一代电子电气解决方案的支持，从而在更小，更薄的封装中提供更高的性能。凭借BPADA粉末等高级材料解决方案，SABIC为电子电气领域的创新活动开展提供了强大支持。”