近日，陶氏公司（Dow）发布消息称，公司荣膺5项R&D 100大奖，包括3项R&D 100产品奖、2023年度R&D研究员奖以及企业社会责任领域的特别表彰。

　　陶氏公司在机械/材料类别囊括3项大奖：无溶剂SYL-OFFTM SL 184离型剂，减少了压敏工业中长期存在的雾化问题，能够帮助客户提高生产速度，产出具有优异离型性能的压敏胶标签；ENDURANCETM HFDD-4201化合物，一种用于电缆系统全配方的高压绝缘产品，专门应用于高达500kV的地下和海底电缆；陶熙TC-4083可点胶式导热垫，一款创新的有机硅解决方案，兼具高导热性、出色的可点胶性能和优异的热稳定性。

　　与此同时，陶氏公司的Bharat Indu Chaudhary博士荣获首届R&D专业人员奖类别的R&D年度研究员奖，以表彰其最近在设计SI-LINK DFDF-5451 NT快速湿气固化乙烯基硅烷共聚物方面取得的成果。