东材科技募投项目拟再延期

　　近日，四川东材科技集团股份有限公司(以下简称“东材科技”)发布公告称，公司拟将公开发行可转换公司债券募投项目——年产2万吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目达到预定可使用状态的时间进行延期。

　　按照原计划，项目达到预定可使用状态的日期为2024年2月。2024年4月，东材科技决定将该募投项目达到预定可使用状态的时间延期至2025年2月。

　　对于本次募投项目再度延期的原因，公告表示，除了供应商的原因以外，东材科技采用了国产设备与进口设备相结合的定制化组装线，以最大化发挥技术优势和成本效益。据悉，东材科技拟将上述募投项目达到预定可使用状态的时间延期至2025年12月。