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贺利氏:以材料科技赋能先进制造业
2025年22期 发行日期:2025-11-17

贺利氏:以材料科技赋能先进制造业

 

  贺利氏通过展示公司在贵金属和回收、半导体和电子、医疗、工业应用四大业务领域的创新技术和可持续发展理念,进一步彰显了对中国市场的信心与承诺。

  贺利氏大中华区总裁艾周平博士表示:“对贺利氏来说,进博会不仅仅是一场展览,更是一个创意与机遇交汇之地。在这里我们可以分享最新的技术突破,并支持中国追求高质量、可持续发展的愿景。”

  自2018年参加首届进博会以来,贺利氏不断推陈出新,展示其创新材料与应用场景。今年,贺利氏带来了一系列前沿技术和产品,例如:贵金属催化剂,推动绿氢的规模化生产;贵金属探针,用于以先进封装为基础的高算力、高效能芯片的测试环节;高纯石英,为芯片制造设备提供核心支持;电动汽车专用的多款关键电子材料,助力绿色出行;导电聚合物,应用于新型柔性显示器、高性能电解电容器及印刷电子等领域;医用导线,应用于主动植入式医疗器械产品;冶金传感器,提升钢铁生产效率、促进节能减排。

  作为今年的亮点之一,贺利氏在中国市场首发了一款来自比利时的新产品——AluLab移动式LIBS分析仪。该产品专为改进炼铝工艺而设计,能够在生产现场快速分析铝液中的关键元素(如铁、硅、铜、钠),帮助优化合金成分,提升生产效率。贺利氏相关业务负责人介绍,AluLab的应用为绿色冶金提供了重要支持,助力炼铝客户实现更高效、更环保的生产工艺,体现了贺利氏在推动冶金行业高质量发展方面的实际行动。

  贺利氏自1974年进入中国市场以来,走过了50多年的发展历程。今天,中国已是贺利氏集团最重要的市场之一。与此同时,中国制造业正向高端化、智能化、绿色化加速转型,新兴产业蓬勃发展,包括人工智能、新能源汽车、智能手机、机器人、高铁等领域,需要更多先进材料和解决方案提供技术支持。作为全球材料科技的领头羊,贺利氏看好这一趋势,相信在其中将大有可为。

  “‘在中国为中国’是我们的长期策略。因此,连续8年携手进博,既是一项纪录,更是全新起点。”贺利氏大中华区总裁艾周平博士展望道,“贺利氏已提前签约第九届进博会。未来,我们将继续依托这一绝佳平台,进一步深化与产业链上下游的合作,推动技术创新与产业升级,为各界伙伴创造更多价值,携手培育新质生产力、共同推进高质量发展。”

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