近日，韩国可隆工业（Kolon Industries）宣布将投资约340亿韩元，在庆尚北道金泉第二工厂新建改性聚苯醚(mPPO)生产设施，目标于2026年第二季度完工投产。mPPO是应用于铜箔基板(CCL)的高附加值电子材料，而CCL作为印制电路板(PCB)的核心基材，承担着阻断电信号干扰的关键功能。

　　据悉，mPPO的电气绝缘性能是传统环氧树脂的3~5倍，能有效将电信号损耗降至最低，显著减少发热与速度衰减，这一特性使其成为AI半导体和6G通信设备中超高性能PCB的必备材料。随着全球数据量激增，低信号损耗的绝缘材料需求日益迫切。