10月20日，宏昌电子连发三份公告，审议通过三项对外投资议案，与珠海经济技术开发区相关方签署投资协议，合计投资金额不低于12.6亿元，用于建设高端覆铜板及半固化片、先进封装膜材（GBF）等项目。三个项目均围绕AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求展开。

1）8亿元新建高端覆铜板及半固化片项目

根据公告，宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技有限公司（以下简称“珠海宏仁”）拟投资建设，项目投资金额不低于8.0亿元，其中固定资产投资不低于7.0亿元（含设备投资额不低于6.0亿元）。　

该项目拟建规模为占地面积约3.5万平方米，主要生产高阶覆铜板1080万张/年和半固化片2400万米/年，建设内容包括主体厂房、公用工程、环保工程等不低于3.6万平方米。该项目有助于进一步强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，顺应AI基建发展浪潮。

（2）1.9亿元扩建二期自动化及智能制造项目　　

同样是珠海宏仁拟投资建设，投资金额不低于1.9亿元，其中固定资产投资约1.8亿元，设备计划投资额约1.8亿元。　　

该项目计划对现有覆铜板及半固化片生产项目进行扩产，项目建成达产后，预计年新增高阶覆铜板240万张、半固化片720万米，全部达产后年产值不低于2.2亿元，年税收不低于1200万元。

项目使用自有用地，厂房位于珠海市金湾区南水镇洁能路169号，面积4.7万平方米。项目计划于2028年6月30日前投产。

（3）2.7亿元投建先进封装膜材（GBF）项目

项目投资金额约2.7亿元，其中固定资产投资约2.2亿元（含设备投资额约1.3亿元），实施主体为宏昌电子全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司。　　

该项目占地面积2.4万平方米，建设面积约1.5万平方米，主要生产先进封装膜材（GBF）产品。项目全部投产后，预计可实现年产值超4亿元，年税收约2000万元。公司表示，该项目若成功实施，先进封装膜材（GBF）将实现规模化供应，能够有效提高高附加值新材料业务占比。

来源：DT新材料