近日，道康宁（Dow Corning）推出了新一代热界面材料(TIM 1)——新型Dow Corning?誖TC-3040导热凝胶。
　　TIM-1解决方案属于高纯度热界面材料品级，应用于芯片表面与散热器之间，以将有害热量驱散至半导体封装外部区域。由于从数据中心到消费者设备以及车用电子设备的各种应用领域都需要功能性更强、处理功率更高的集成半导体设备，芯片封装的内部温度也因此会迅速上升，从而给传统的TIM-1解决方案带来了巨大的挑战。
　　IBM与道康宁两家企业的合作显著提升了TIM-1解决方案的性能效果。Dow Corning?誖TC-3040导热凝胶的导热性几乎达到了其他行业标准TIM的两倍。此外，它的热导率约4W/mK，从而保证了稳固的可靠性，为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显著改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。（Chad）