高反光有机硅涂料提升LED封装灵活性
　　道康宁（Dow Corning）日前推出WR-3001模具刃口涂料、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料（按硬度从低到高的顺序）三种高反光有机硅涂料，大大增强LED封装厂商的设计灵活性，不仅适用于芯片尺寸封装（CSP）、板上芯片封装（COB）这些高尖端LED的设计，还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。
　　与道康宁其他的反光材料一样，这三款涂料可在低厚度下保持高反射率，并在150°C持续高温下保持其性能，而很多其他有机涂层在150°C下会破裂和发黄。