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有机硅导热凝胶为智能手机带来全新热管理性能
2019年17期 发行日期:2019-08-30

有机硅导热凝胶为智能手机带来全新热管理性能
    陶氏(Dow)高性能有机硅部推出的陶熙TM TC-3015有机硅导热凝胶近日荣获商业情报集团(BIG)颁发的“2019年可持续发展奖”。
    陶熙TM TC-3015有机硅导热凝胶是一种单组份硅树脂材料,无须混合便可使用;可通过多种方式加工,可在室温下快速固化或通过芯片自身发热固化,无需单独固化过程;还可暴露于高达150°C 的温度下,加快固化。
    该产品具有绝佳的热管理性能,相比于导热垫片,能更好地降低接触电阻,实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。该材料即使应用于集成电路和中央处理器等智能手机上最热的组件,也不会产生热点。
    该产品对环氧树脂和金属表面附着力低,在热管理应用中可以压低至100μm厚度,固化成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫,实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离。

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