近日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工仪式在沈阳经济技术开发区新址举行。

　　新厂由德国贺利氏和日本信越石英共同投资建设，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行，主要生产半导体所需的超纯石英系列产品，包括硅片承载器、石英管、石英舟等半导体器件、集成电路产业装备配件等。

　　据了解，新建基地将拥有从原材料筛选、生产到测试一整套的尖端生产流程，为客户提供从技术支持到后端测量的一整套定制化服务。

　　在开工典礼上，贺利氏大中华地区总部总裁艾周平博士表示，建设新工厂意义重大，既通过打造一流生产基地，大幅提升产能，又满足半导体客户对于高纯石英产品的需求，推动行业的发展。

　　贺利氏科纳米中国区总经理蔡晓东介绍，石英材料具有高纯度高稳定性的特点，可有效保证半导体生产环境的无污染。新厂预计新增就业人数200余人，为企业自身创造良好经济效益的同时，努力创造良好的社会效应，为推动中国半导体产业高质量发展贡献力量。

　　据介绍，贺利氏科纳米业务单元聚焦半导体和光电子行业，在创新石英和熔融石英玻璃解决方案上拥有超过100年的专业经验，为全球半导体和光电子行业最具有挑战性的应用提供先进解决方案。
作者：陈鸿应   来源：中国化工报