鼎龙股份，拟扩产30万吨CMP抛光垫 - 资讯

6月8日，鼎龙股份公告称，为把握半导体产业升级、玻璃基板技术迭代、大尺寸衬底等行业机遇，进一步夯实公司半导体CMP抛光垫主业优势，公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。

该项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。

CMP（化学机械抛光）抛光垫按照材料特性可分为硬抛光垫和软抛光垫。硬抛光垫的核心材料为热固性聚氨酯树脂，一般采用浇注成型的方式生产，产品硬度较大。硬抛光垫广泛用于晶圆制造各类 CMP 制程，涵盖浅沟槽隔离（STI）、层间介质（ILD）、钨通孔、铜互连等环节的抛光。

本次建设的产线聚焦于软抛光垫，该类产品以热塑性聚氨酯树脂为核心材料，主要采用合成革湿法成型工艺生产，产品硬度相对较软。软抛光垫的应用场景丰富，不仅可作为硬抛光垫的缓冲层，还广泛用于晶圆制造各类CMP制程的精抛、铜阻挡层（Cubarrier）抛光、晶背减薄、大硅片的粗抛和精抛、碳化硅衬底以及其他化合物半导体衬底材料的抛光。此外，软抛光垫在机械硬盘抛光、玻璃抛光等领域亦有广泛应用。

来源:DT新材料