6 月 23 日，陶氏公司发布公告，宣布斥资 1 亿美元（约 6.80 亿人民币）布局特种有机硅项目，相关制造与创新工程将在 2027 年前落地美国、中国、日本三地。

陶氏表示，计划至 2027 年末投入 1 亿美元，扩建全球特种有机硅生产及研发配套，项目分布在美国、中国和日本。企业表示，本次投资旨在提升产品供货能力、稳固供应链，满足交通、电子、医疗领域持续增长的市场需求。

高性能材料与涂料业务总裁 Brendy Lange 称：本次投资体现陶氏规模化发展特种有机硅材料的战略，助力更快向客户交付创新产品。

投资规划包含两大板块：一是美国肯塔基州卡罗尔顿、中国张家港液体硅橡胶（LSR）生产线扩建，两处项目均计划 2027 年投产。工程有机硅方面，中国松江、日本福井产能扩容将于今年落地；密歇根州奥本、张家港后续扩建安排在 2027 年。该类有机硅产品用于功率电子、半导体封装、热防护与电防护等高端电子领域。

今年，陶氏已完成上海热控实验室扩建，6 月完成米德兰冷却技术实验室升级，用于下一代热管理技术研发与量产放大。

本次系列项目落地，兑现陶氏 2024 投资者日公布的有机硅投资规划，工期调整贴合市场需求变化与成本考量。

交通、电子、医疗赛道特种有机硅需求增速高于全球 GDP 增速，该类场景对产品性能、供货稳定性、技术配套要求严苛。

陶氏推行区域本地化生产，新增产能匹配各地客户需求，帮助客户提升供货保障、缩短新品商业化周期，就近获取生产配套。

来源:世界橡胶展