骏亚科技最新发布公告，公司将启动高端PCB产能扩建计划，拟新建年产60万平方米高多层、HDI线路板项目，进一步深耕高端印制电路板领域，完成产品与产能结构的升级优化。
本次项目整体投资15.57亿元（资金范畴包含铺底流动资金，最终实际投资额将以落地建设情况为准），项目采用两期分步建设模式，由骏亚科技全资子公司龙南骏亚全权运营实施。本次扩建不新增土地资源与基础土建工程，依托子公司现有厂区载体，通过厂房及配套设施翻新改造、添置专业生产设备的方式推进落地。
从投资及产能配置来看，一期项目投入6.28亿元，建成后可实现年产34万平方米高多层电路板的产能；二期项目投入9.29亿元，落地后将新增26万平方米同类高端产品产能。两期工程全部建成投产后，公司高端高多层PCB产品的总年产量将达到60万平方米。
该扩建项目坐落于江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城，整体建设周期分阶段设置，一期建设时长24个月，二期建设时长36个月，计划于2026年第三季度正式启动建设。后续公司将逐步引入数控钻机、LDI曝光机、DES蚀刻线、镭射机、VCP线等全套生产及辅助设备，搭建标准化、专业化的高端线路板生产体系。
本次扩产重点聚焦高多层、HDI高端线路板产品，这类产品的生产制造融合了高阶HDI制造、高密度互连、高频高速信号传输等多项核心工艺，技术研发与生产门槛较高，行业壁垒显著。对比传统常规PCB产品，高端多层、HDI线路板具备更强的技术属性，产品附加值与市场单价更具优势，综合市场竞争力更为扎实。