多氟多：将根据市场情况规划六氟化钨、六氟丁二烯等电子特气产线
2026-06-29 15:23:48
根据6月26日晚间多氟多发布的投资者活动关系记录表和此前发布的电子信息材料国产替代实现多元突破新闻的披露，氟化工就多氟多发展现状及未来规划等信息整理如下：目前，全球半导体产业景气度持续上行，供应链自主可控需求日益迫切，国内高纯含氟电子化学品行业迎来国产替代窗口期。公司凭借近三十年氟化工技术积淀，在半导体级高纯含氟电子化学品领域构筑起从上游原料到高端产品的产业版图，产品贯穿芯片制造的硅片清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入到封装全部核心工艺；自主研发的半导体级氢氟酸（G5级）已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等海内外头部逻辑与存储大厂，电子级氨水产品也顺利通过全球领先半导体企业的认证，并实现稳定批量供货。目前1.2万吨/年电子级氨水、6000吨/年电子级氟化铵、4000吨/年电子级硅烷等多条电子化学品产线稳定运行。未来，公司计划将电子氟化铵总产能扩充至9000吨，配套3000吨BOE蚀刻液产线；加速推进湖北基地年产1万吨电子级磷酸项目落地；同时根据市场情况，规划六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集硼同位素生产线，补齐离子注入环节高端含氟材料产能短板，伴随全球半导体市场需求回暖，公司将持续提速产能建设与海内外市场拓展。企业建成一体化高纯氟气产线，支撑各类氟系电子特气研发制造，高纯氟氮混合气、高纯四氟化硅已实现商业化销售，六氟化钨等先进制程核心耗材稳步推进。公司半导体级氢氟酸现有产能4万吨，产能利用率维持在较高水平，目前市场价格上涨了约20%-30%。本轮涨价核心驱动力来自上游无水氢氟酸成本上行，其中硫酸价格大幅上涨，是成本上升的主要因素之一；盈利层面，电子级氢氟酸属于半导体制造中“用量小但不可替代”的关键材料，在芯片总成本中占比不高，下游客户更看重供应的稳定性和品质的一致性，因此在成本推动型涨价背景下，公司盈利能力得到了较好支撑。后续价格和盈利的可持续性，主要取决于上游硫酸、萤石等原材料的价格走势。公司的利润弹性一方面来自原材料端的逆周期库存管理，在主要原材料如碳酸锂价格相对低位时进行了战略性备货；另一方面，公司在行业中具备较高的市场占有率，与一批优质客户建立了长期稳定的合作关系，获得了客户对公司供应能力和品质的高度认可。更重要的是，公司持续推进技术迭代和加工工艺创新，在产品品质和成本控制上形成了较深的技术护城河，叠加氟化氢等上游原料自产的一体化布局，使得公司在加工费层面具备结构性成本优势，为盈利可持续性提供了根本支撑。公司与湖北宜化合作，依托磷肥副产氟硅酸制取无水氢氟酸，较传统萤石硫酸法，单吨制造成本显著降低。这一工艺的核心先进性在于：原料端摆脱了对我国战略性矿产资源萤石的依赖，将磷化工副产废液转化为高附加值氟材料。更关键的是，在技术路线上公司以氟硅酸为起点，建立起了氟硅酸到无水氟化氢再到氟精细化学品/氟电子化学品的完整增值路径，进一步延伸至六氟磷酸锂、电子级硅烷等下游产品，为公司“氟、锂、硅、硼”多材料矩阵提供了一个低成本、可复制的原料底座，以支撑各业务线在各自赛道中保持结构性竞争优势。来源：多氟多
