此次投建的三大项目中，投资规模最大的为高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元。

据公告，项目建设期为48个月，预计2027年1月开工，建成后核心产品为高阶HDI与mSAP高端精密电路板，可广泛适配高端通讯电子、消费电子、高端显示等场景，供应国内外高端电子领域头部客户。

公司表示，当前PCB行业载板化趋势持续深化，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态，市场成长空间充足。本次大额投资是公司聚焦主业、优化产品结构、提升高附加值产品占比的战略级举措，将进一步巩固公司在高端PCB赛道的技术壁垒与市场竞争力。

在布局远期高阶产能的同时，公司同步推进现有产能的升级扩容。公告显示，公司预计总投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，建设期24个月，计划于2027年1月启动。

来源：DT新材料